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　　半導體行業年度最權威的大會來了。

　　2025年11月23日至25日，北京國家會議中心將迎來第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）的盛大啟幕。

　　自2003年起，IC China已連續成功舉辦20余屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。

　　重點展示人工智能芯片及

　　先進制造工藝等領域

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　　本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動 ”為工作主線，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，聚焦集成電路產業鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。

　　本屆博覽會共設立七大展區，包括IC設計展區、產業鏈展區、創新應用展區、元器件展區、海外展團等。其中IC設計展區將展示EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

　　創新應用展區包括AI“芯”紀元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯 ”專題展、具身智能與機器人專題展等。

　　根據活動網站信息，歷屆參展及贊助單位中，不乏半導體行業大量的知名企業，包括長江存儲、華大九天、長電科技、北方華創、龍芯中科等。從2024中國國際半導體博覽會（IC China 2024）展商來看，參展的半導體A股上市公司中包含晶合集成、華大九天、通富微電等公司。

　　相比往屆，IC China 2025展覽面積更大，可容納更多觀眾，預計參展商600余家，覆蓋半導體全產業鏈核心環節。在業內人士看來，本屆博覽會是對全球半導體產業前沿成果的集中展現，在應用終端領域，或將搭載起半導體與智能終端的對接，推動核心技術與終端產品的深度融合，并加速技術成果落地。

　　我國半導體產業鏈

　　進口依賴度逐年下降

　　在全球高科技領域的國力角逐中，半導體是無可爭議的戰略制高點，推動其自主創新的重要性，已凝聚起全國上下的普遍共識。面臨復雜的內外部環境，近年來我國不斷加快半導體產業自主可控的步伐。

　　根據美國半導體行業協會數據，2024年，我國半導體產業銷售額超過1800億美元；今年前三季度，我國半導體產業銷售額接近1500億美元，已接近2023年全年水平，占全球半導體同期銷售額的比重約為三成。

　　根據我國海關總署數據，2024年，我國集成電路出口金額接近1595億美元，創年度最高水平，較上一年增幅超17%。今年前10個月，我國集成電路出口金額超上一年全年，接近1617億美元，意味著今年全年我國集成電路產業出口金額有望持續刷新歷史最高值。

　　值得一提的是，今年前10個月，我國集成電路產業出口金額同比增幅超過23%，增幅較2024年全年上升超6個百分點；進口金額同比增幅低于9%，增幅較2024年全年下降超1.5個百分點。

　　與此同時，今年前10個月，我國集成電路進出口比值僅有2.12倍，過去10年間這一比值最高接近3.9倍（2017年），自2018年至2025年（截至10月末），這一比值正逐年下降。

　　綜上來看，我國半導體產業鏈的進口依賴度正呈現下降趨勢。

　　半導體產業有望迎來

　　技術與規模的雙重突破

　　“十五五”規劃建議將“科技自立自強水平大幅提高”列入“十五五 ”時期經濟社會發展的主要目標，并將“加快高水平科技自立自強，引領發展新質生產力”作為戰略任務進行專章部署。

　　全球芯片產業正迎來技術突破與規模擴張的雙重共振。國際市場上，英偉達首席財務官表示，公司下一代Rubin架構芯片計劃于2026年下半年開始量產。

　　國內市場上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍近期在演講中表示，2006年至2025年的20年間，中國芯片設計產業的年均復合增長率為19.6% 。在人工智能和電動汽車大發展的背景下，有理由相信芯片設計業的新一輪發展高潮正在到來，不排除在2030年前，中國芯片設計業的規模達到或超過10000億元。

　　企查查數據顯示，截至11月20日，我國現存芯片相關企業有37萬余家。截至目前，2025年我國已注冊7.32萬家芯片相關企業，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6%。

　　從A股公司來看，據證券時報·數據寶統計，A股半導體公司營收保持逐年增長趨勢，2024年A股半導體公司整體實現營業收入超過6100億元，2021年至2024年營收復合增速接近12% 。

　　結合機構一致預測2026年營收中值，半導體行業2021年至2026年營收復合增速依然有望超過10%。

　　研發方面，2024年，A股半導體公司整體研發投入超過800億元，研發投入強度超過13%。

　　從細分領域來看，2021年至2024年，營收復合增速較高的集中在半導體設備、集成電路制造及分立器件行業；模擬芯片設計、數字芯片設計及半導體設備3個行業2024年研發支出強度均超過15% 。

　　國家大基金持股且

　　融資客大幅加倉的滯漲股出爐

　　半導體產業鏈公司是國家集成電路產業投資基金（下稱“國家大基金”，含一期、二期）的重點持倉對象；除此以外，國家大基金還持有個別國防軍工、計算機行業公司。

　　據數據寶統計，截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股東出現國家大基金身影，且多家公司的第一大流通股東為國家大基金，包括拓荊科技、泰凌微等。

　　部分公司同時獲國家大基金一期、二期持股，包括滬硅產業、燕東微、通富微電等。

　　近期，拓荊科技、燕東微分別公告，國家大基金擬計劃減持，前者擬減持不超過3% ，后者公告國家集成電路基金及京國瑞擬合計減持不超2.5%公司股份。不過按照今年三季度末的持股測算，減持后，國家大基金仍有較高的持股比例。

　　結合杠桿資金來看，上述32家公司中，最新（11月20日）融資余額較去年年末增幅超過50%的公司有18家，盛科通信-U 、江波龍、芯原股份、泰凌微等7家公司融資余額增幅超過100% 。

　　盛科通信-U融資余額增幅超過400%，公司是國內領先的以太網交換芯片設計企業，面向大規模數據中心和云服務的高端芯片產品系列，是公司的產品戰略的重要核心之一。截至2025年三季度末，國家大基金持股占總股本比例15%；國家大基金減持后，截至2025年11月17日，國家大基金持股比例為14.6%。

　　江波龍融資余額增幅超過350%，截至2025年三季度末，國家大基金持流通股比例超過7% 。公司作為全球領先的獨立存儲器廠商，已與晶圓供應商簽有長期合約（LTA）或商業備忘錄（MOU），在此框架內與晶圓原廠開展長期直接合作，供應鏈具備較強韌性，且較為多元。

　　芯原股份融資余額增幅超過180%。公司以高研發投入驅動技術創新，重點布局AI與Chiplet等前沿技術，擁有GPU 、NPU、VPU等多類處理器IP及超1600個數模混合IP庫。

　　上述32家公司中，年內漲幅低于30%（跑輸半導體行業指數），且融資客加倉超過30%的公司有12家，包括泰凌微、燕東微、思特威-W 、滬硅產業等。

　　滬硅產業融資余額增幅超過85% ，公司專注于半導體硅材料產業及其生態系統發展，是多家主流半導體企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等，是中國內地率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。截至2025年三季度末，國家大基金持流通股（一期、二期）比例超過23%。

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