機(jī)構(gòu)指出,覆銅板是PCB核心原材料 ,成本占比約30% 。傳統(tǒng)服務(wù)器升級(jí)+AI服務(wù)器滲透驅(qū)動(dòng)覆銅板量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2024年,用于服務(wù)器/存儲(chǔ)的PCB產(chǎn)值為109.16億美元 ,同比增長(zhǎng)33.1%,預(yù)計(jì)至2029年產(chǎn)值增長(zhǎng)至189.21億美元,2024-2029年CAGR為11.6% ,增長(zhǎng)速度顯著,預(yù)計(jì)增量主要來(lái)自于高端PCB的需求。據(jù)高盛推測(cè),英偉達(dá)每年將推出新產(chǎn)品以滿(mǎn)足AI計(jì)算行業(yè)的快速增長(zhǎng)需求 ,大多數(shù)高端CCL和高階PCB將迎來(lái)強(qiáng)勁的需求提升;預(yù)計(jì)未來(lái)幾年高端覆銅板CCL市場(chǎng)將持續(xù)跑贏整體市場(chǎng),并在2026年達(dá)到整體市場(chǎng)規(guī)模的35%以上 。A股方面,海星股份周五收盤(pán)三連板。
據(jù)財(cái)聯(lián)社此前梳理,作為PCB的核心材料的覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈中 ,銅箔成本占比為42.1%,涉及上市公司包括銅冠銅箔 、德福科技、諾德股份、嘉元科技 、江南新材、逸豪新材、隆揚(yáng)電子;環(huán)氧樹(shù)脂成本占比為26.1%,涉及上市公司包括圣泉集團(tuán) 、宏昌電子、東材科技。具體情況詳見(jiàn)下圖:
具體而言 ,銅冠銅箔是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)之一 。公司7月17日披露投關(guān)活動(dòng)記錄表,公司現(xiàn)有銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬(wàn)噸/年,對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品類(lèi)別分別為PCB銅箔和鋰電池銅箔。HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔 ,表面粗糙度極低,具備出色的信號(hào)傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩(wěn)定性,是極低損耗高頻高速電路基板的專(zhuān)用核心材料 ,能在在5G通信和AI領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司較早立項(xiàng)研發(fā)HVLP銅箔,攻克關(guān)鍵核心技術(shù),打破海外技術(shù)封鎖 ,有效替代進(jìn)口產(chǎn)品 。目前該產(chǎn)品已成功進(jìn)入多家頭部CCL廠商供應(yīng)鏈,訂單飽滿(mǎn),公司具備1-4代HVLP銅箔生產(chǎn)能力,目前以2代產(chǎn)品出貨為主。
德福科技是國(guó)內(nèi)銅箔龍頭 ,針對(duì)半/全固態(tài)電池,公司已研發(fā)出多孔銅箔 、霧化銅箔、芯箔等多款新型鋰電銅箔解決方案,部分產(chǎn)品在年內(nèi)已實(shí)現(xiàn)批量出貨。德福科技4月21日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示 ,HVLP1-2已批量供貨,主要終端應(yīng)用于英偉達(dá)項(xiàng)目及400G/800G光模塊領(lǐng)域。HVLP3已通過(guò)日系覆銅板認(rèn)證,應(yīng)用于國(guó)內(nèi)算力板項(xiàng)目 ,預(yù)計(jì)2025年該款產(chǎn)品將加速放量 。HVLP4在與客戶(hù)做試驗(yàn)板測(cè)試,HVLP5處于特性分析測(cè)試。
諾德股份6月3日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,公司以銅箔為核心業(yè)務(wù) ,同時(shí)專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)更薄、更高抗拉強(qiáng)度和延伸率的鋰電銅箔產(chǎn)品,專(zhuān)注于4.5微米及以下的極薄鋰電銅箔、固態(tài)電池用多孔銅箔 、耐高溫銅箔、抗腐蝕銅箔以及AI智能應(yīng)用所需的RTF和HVLP等高端電子電路用銅箔產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。目前,3微米鋰電銅箔已成功實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn) ,而RTF和HVLP-4等新產(chǎn)品也已通過(guò)部分下游客戶(hù)的認(rèn)證以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能材料的需求 。
嘉元科技7月8日發(fā)布投關(guān)活動(dòng)記錄表,針對(duì)半/全固態(tài)電池,公司已研發(fā)出高比表面拓界銅箔、雙面鍍鎳銅箔等產(chǎn)品,部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量及小批量供貨。同時(shí) ,公司相關(guān)用于固態(tài)電池的銅箔產(chǎn)品也已向多家企業(yè)送樣測(cè)試并取得階段性成果。2025年公司固態(tài)電池銅箔出貨量預(yù)計(jì)為100噸左右,約占公司整體出貨量的1‰ 。此外,除批量供貨與測(cè)試送樣客戶(hù)外 ,公司還與多家客戶(hù)達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)下一代固態(tài)電池用銅箔產(chǎn)品。
江南新材6月27日在互動(dòng)易表示,公司核心產(chǎn)品包括銅球系列 、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產(chǎn)品類(lèi)別。公司自主研發(fā)的銅球系列產(chǎn)品已應(yīng)用于各種類(lèi)型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領(lǐng)域;氧化銅粉系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于高階PCB(包括IC載板、HDI、柔性電路板等)鍍銅制程 、復(fù)合銅箔制造、有機(jī)硅單體合成催化劑等領(lǐng)域;高精密銅基散熱片系列產(chǎn)品已應(yīng)用于PCB埋嵌散熱工藝領(lǐng)域 。
逸豪新材7月18日在互動(dòng)易回復(fù) ,公司以構(gòu)建PCB全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力為核心戰(zhàn)略,深度布局從電子電路銅箔、鋁基覆銅板到印制電路板(PCB)的研發(fā)制造體系,持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)覆蓋“銅箔—鋁基—PCB”的完整產(chǎn)品矩陣 ,公司形成集材料研發(fā) 、精密加工、定制化生產(chǎn)于一體的業(yè)務(wù)閉環(huán)。公司超薄電子電路銅箔已廣泛應(yīng)用在PCB產(chǎn)品上,同時(shí)公司高速銅箔目前也在認(rèn)證階段 。
隆揚(yáng)電子布局的hvlp5高頻銅箔具有高頻高速低損耗的特征,以極低粗糙鏡面特種銅箔 ,提供AI服務(wù)器所需的高低損耗的高頻高速銅箔,產(chǎn)品適用于AI服務(wù)器、衛(wèi)星通訊 、車(chē)用雷達(dá)、軍規(guī)高頻銅箔等高階市場(chǎng)。公司以自身深耕的卷繞式真空磁控濺射及復(fù)合鍍膜技術(shù)為核心,研發(fā)銅箔類(lèi)材料產(chǎn)品,逐步豐富和拓展公司銅箔產(chǎn)品種類(lèi) ,主要包括鋰電銅箔及電子電路銅箔,未來(lái)可廣泛應(yīng)用于鋰電池行業(yè)、線路板(PCB)、覆銅板行業(yè)等等。
圣泉集團(tuán)是國(guó)內(nèi)合成樹(shù)脂龍頭企業(yè)。國(guó)信證券6月17日研報(bào)指出,公司通過(guò)多年研發(fā)實(shí)現(xiàn)了電子級(jí)酚醛樹(shù)脂和特種環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)發(fā) ,形成了6萬(wàn)噸/年電子酚醛樹(shù)脂 、2.72萬(wàn)噸/年特種環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)能建設(shè) 。自主研發(fā)的聚苯醚(PPO/PPE)樹(shù)脂通過(guò)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)頭部企業(yè)認(rèn)證,建成1300噸/年全自動(dòng)化產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨。
宏昌電子主要從事電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂、覆銅板兩大類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司5月7日公告稱(chēng),珠海宏昌二期年產(chǎn)14萬(wàn)噸液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂項(xiàng)目已按計(jì)劃完成相關(guān)工程建設(shè) ,近期組織進(jìn)行生產(chǎn)線各設(shè)備調(diào)試試車(chē),各生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行正常,本項(xiàng)目已投入生產(chǎn) 。
東材科技電子材料包含高速樹(shù)脂、特種/基礎(chǔ)環(huán)氧樹(shù)脂 、酚醛樹(shù)脂等多種產(chǎn)品 ,其中,環(huán)氧樹(shù)脂的產(chǎn)銷(xiāo)量占比最大。2024年年報(bào)顯示,公司自主研發(fā)出馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、活性酯樹(shù)脂、碳?xì)錁?shù)脂 、聚苯醚樹(shù)脂、苯并噁嗪樹(shù)脂和特種環(huán)氧樹(shù)脂等電子級(jí)樹(shù)脂材料 ,與多家全球知名的覆銅板制造商建立了穩(wěn)定的供貨關(guān)系;特別是馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、活性酯樹(shù)脂 、碳?xì)錁?shù)脂等產(chǎn)品,質(zhì)量性能穩(wěn)定,已通過(guò)國(guó)內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到英偉達(dá)、華為、蘋(píng)果 、英特爾等主流服務(wù)器體系,助力電子材料板塊的可持續(xù)發(fā)展。
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