【導讀】中微公司擬購買眾硅科技控股權 ,股票停牌
12月18日,中微公司發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱眾硅科技)控股權并募集配套資金 ,標的資產估值及定價尚未確定 。經申請,公司股票自12月19日(星期五)開市起停牌,預計停牌時間不超過10個交易日。
經初步測算 ,本次交易不構成重大資產重組,亦不構成關聯(lián)交易。本次交易不會導致公司實際控制人發(fā)生變更,不構成重組上市 。
根據公告 ,眾硅科技主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光(CMP)設備的研發(fā)、生產及銷售,并為客戶提供CMP設備的整體解決方案,主要產品為12英寸的CMP設備。
中微公司表示,本次交易是其構建全球一流半導體設備平臺 、強化核心技術組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一 ,旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備,屬于真空下的干法設備 。眾硅科技所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備(CMP)。刻蝕、薄膜和濕法設備,是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。
通過本次并購 ,雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同,同時,標志著中微公司向“集團化”和“平臺化 ”邁出關鍵的一步 ,符合公司通過內生發(fā)展與外延并購相結合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領域的戰(zhàn)略規(guī)劃 。
東海證券表示,中微公司是國內半導體設備的龍頭企業(yè)之一,主要為集成電路 、LED外延片、功率器件、MEMS等半導體產品的制造企業(yè) ,提供刻蝕 、薄膜沉積、MOCVD等設備。公司以CCP刻蝕設備為核心,并順利研發(fā)ICP刻蝕設備,覆蓋95%以上的刻蝕應用需求 ,伴隨先進制程與三維存儲技術的迭代,刻蝕設備的需求將進一步提升。
此外,薄膜沉積和MOCVD外延設備方面,公司已成功發(fā)布六款薄膜沉積產品 ,覆蓋存儲器件及先進邏輯器件的鎢、金屬工藝需求;公司氮化鎵MOCVD設備保持全球領先,將進一步向mini/microLED和功率器件延伸。
截至12月18日收盤,中微公司股價報272.72元/股 ,總市值約為1708億元 。
(文章來源:中國基金報)
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